Molibden Bakır Isı Emici

 

Molibden-bakır (Mo-Cu) ısı emici, özellikle yüksek-güçlü elektronik cihazlar için tasarlanmış metal-tabanlı kompozit malzemeli bir soğutma çözümüdür. Basit bir metal alaşımı değildir; bunun yerine, molibden (Mo) ve bakırın (Cu) benzersiz bir "molibden çerçeve - bakır dolgu" yapısı oluşturmak üzere mikroskobik olarak birleştirildiği toz metalurjisi yoluyla oluşturulur. Bu yapı, molibdenin düşük termal genleşme katsayısını, yüksek-sıcaklık kararlılığını ve bakırın mükemmel termal ve elektriksel iletkenliğini ustaca birleştirerek, yüksek-güçlü çiplerin ısı dağılımı ile termal gerilimi arasındaki çelişkiyi etkili bir şekilde çözer.

 

 

1. Ayarlanabilir termal genleşme katsayısı

MoCu Isı Emicinin en önemli özelliği ayarlanabilir termal genleşme katsayılarında yatmaktadır. Molibden ve bakır oranını değiştirerek termal genleşme katsayısı (CTE) hassas bir şekilde kontrol edilebilir ve seramik alt tabakalarla (Al₂O₃, BeO gibi) veya yarı iletken yongalarla (Si, GaAs, GaN gibi) iyi bir termal eşleşme sağlanır. Farklı oranlardaki molibden-bakır soğutucuların performansı farklılık gösterir. Örneğin, ağırlıkça %70 ± 1 molibden içeriğine sahip bir Mo70Cu soğutucu, yaklaşık 9,8 g/cm³ yoğunluğa ve yaklaşık 9,1 ppm/K termal genleşme katsayısına sahiptir ve termal iletkenliği 170 - 200 W/m·K; ağırlıkça %60 ± 1 molibden içeriğine sahip bir Mo60Cu soğutucunun yoğunluğu yaklaşık 9,66 g/cm³ ve yaklaşık 10,3 ppm/K termal genleşme katsayısına sahiptir ve termal iletkenliği 210 - 250 W/m·K, vb. arasındadır.

 

2.Yüksek ısı iletkenliği

Molibden-bakır ısı emicide bakır, hızlı bir ısı iletimi yolu sağlayan sürekli bir ağ yapısı oluşturur. Termal iletkenliği, geleneksel yarı iletken malzemelerinkinden çok daha yüksektir; yerel sıcak noktalar tarafından üretilen ısının tüm alt katmana hızlı bir şekilde yayılmasını sağlar ve ısı dağıtım verimliliğini etkili bir şekilde artırır.

 

3.Mükemmel yüksek-sıcaklık direnci ve güvenilirlik

Molibdenin yüksek erime noktası, molibden bakır ısı emicilerinin, zorlu koşullar altında (havacılık ve uzay gibi) çalışan ekipmanlar için çok önemli olan yüksek-sıcaklıklı ortamlarda yapısal kararlılığı ve mekanik gücü korumasını sağlar. Ayrıca yüksek sertliği ve aşınma direnci, paketleme ve-uzun süreli kullanım sırasında güvenilirliği garanti eder.

 

4. Önemli ağırlık azaltma avantajı

Benzer performansa sahip tungsten-bakır (W-Cu) ısı emicilerle karşılaştırıldığında, molibden-bakır ısı emiciler yaklaşık %40 daha düşük bir yoğunluğa sahiptir. Havacılık, uydu iletişimi ve mikrodalga paketleme gibi ağırlık hassasiyetinin önemli olduğu alanlarda molibden-bakır soğutucular önemli avantajlar sunarak ekipmanın toplam ağırlığının azaltılmasına yardımcı olur ve ekipman performansını artırır.

 

 

 

1.Yüksek-güçlü yarı iletken cihazlar

Molibden-bakır ısı emiciler (MoCu ısı emiciler), yalıtımlı kapı bipolar transistörleri (IGBT'ler), yüksek-güçlü LED'ler, radyo frekansı (RF) ve mikrodalga güç tüpleri için ısı emiciler ve termal tabanlar olarak yaygın şekilde kullanılır. Bağlantı sıcaklığını etkili bir şekilde azaltabilir, cihazın ömrünü uzatabilir ve yüksek-güçlü yarı iletken cihazların kararlı çalışmasını sağlayabilirler.

 

2.Havacılık ve Savunma

Uzay aracı elektronik ekipmanı, uydu iletişim antenleri ve havadaki faz dizili radarlar gibi sistemlerin termal yönetiminde molibden-bakır ısı emiciler çok önemli bir rol oynar. Hafif yapıları, yüksek güvenilirlikleri ve çiplerle eşleşen termal genleşme özellikleri, onları bu alanlarda vazgeçilmez termal yönetim malzemeleri haline getirerek karmaşık ortamlarda ekipmanın normal çalışmasını sağlar.

 

3.İleri Paketleme ve Mikroelektronik

3D paketleme ve paket içi-sistemde (SiP), molibden-bakır ısı emiciler, paket kapakları, aracılar veya yonga montaj alt tabakaları olarak görev yapabilir ve yığılmış yongalar için mekanik destek ve termal iletim yolları sağlayabilir. Çiplerin entegrasyon yoğunluğu artmaya devam ettikçe, molibden-bakır ısı alıcılarının mikro ısı dağıtma yapılarına (mikrokanallar gibi) doğrudan üretilmesi, son teknoloji bir araştırma yönü haline geldi.

 

4.Çip-seviyesinde mikrokanal soğutma

En son araştırma trendi, mikrokanal soğutucunun ana gövdesi olarak molibden-bakır ısı emicinin kendisini kullanmaktır. Çiple eşleşen termal genleşme nedeniyle, mikro-milimetre-boyutlu kanallar doğrudan ısı emici üzerinde işlenebilir ve böylece soğutma sıvısının (deiyonize su gibi) kaynayan ısı değişimi için çipin çevresinden akmasına izin verilir. Deneyler, bu "yonga yakın soğutma" tasarımının soğutma verimliliğini önemli ölçüde artırabildiğini ve 1000 W/cm²'yi aşan aşırı ısı akışı yoğunluklarıyla etkili bir şekilde başa çıkabildiğini göstermiştir.

 

 

 

Parametre	Şartname / Aralık
Malzeme Türü	Molibden Bakır Isı Emici
Üretim Süreci	Toz Metalurjisi / Bakır Sızma
Bileşim (Cu İçeriği)	%10 – %30 (özelleştirilebilir)
Ortak Notlar	Mo70Cu30 / Mo80Cu20 / Mo90Cu10
Yoğunluk	9,4 – 9,8 g/cm³
Isı İletkenliği	160 – 220 W/m·K
Termal Genleşme Katsayısı (CTE)	6,5 – 8,5 ×10⁻⁶ /K (25–300 derece)
Elektriksel İletkenlik	%30 IACS'den büyük veya ona eşit
Özgül Isı	~250 J/kg·K
Çalışma Sıcaklığı	500 dereceye kadar +
Erime Noktası	>2600 derece (Mo matrisi)
Sertlik	150 – 220 HB
Yüzey İşlemi	Cilalı / Taşlanmış / İşlenmiş
Yüzey Pürüzlülüğü	Ra 0,8 – 3,2 μm (özelleştirilebilir)
Kaplama Seçenekleri	Ni / Au / Ag kaplama mevcut
Boyutsal Tolerans	±0,01 mm (hassas işleme mevcuttur)
Mevcut Formlar	Plaka / Sac / Blok / Flanş / Özel Parçalar
Standart Boyutlar	Çizim başına özelleştirilmiş
Birleştirme Yöntemleri	Lehimleme / Lehimleme / Mekanik sabitleme
Ambalajlama	Vakum mühürlü/ihracat standart tahta sandık

 

 

 

 

 

Popüler Etiketler: molibden bakır ısı emici, Çin molibden bakır ısı emici üreticileri, tedarikçiler, fabrika, Cu Mo Cu Taban Flanşlı Isı Emici, MoCu Isı Emici, Molibden Bakır Isı Emici, Vakum Fırını İçin Molibden Elementi, Molibden Fırını Bileşenleri, Molibden ısıtma elemanları