Tungsten Bakır Flanş

 

Beijing Siyieu Network Technology Co., Ltd. bünyesinde Beijing Funning markası tarafından piyasaya sürülen Tungsten Bakır Flanş, yüksek-performanslı bir elektronik paketleme bileşenidir. Bu ürün, benzersiz malzeme özellikleri sayesinde elektronik paketleme alanında olağanüstü performans sergiliyor ve ısı yönetimine yönelik katı gereklilikleri olan çeşitli uygulama senaryoları için güvenilir çözümler sunuyor.

 

 

1.Performans entegrasyonunun avantajları:

Tungsten-bakır flanş, tungstenin düşük genleşme özelliği ile bakırın yüksek termal iletkenliğini ustaca birleştirir. Termal genleşme katsayısı, seramik alt tabakalarınkiyle (berilyum oksit gibi) tam olarak eşleşebilir ve bu temel özellik, yüksek güç darbelerine veya şiddetli sıcaklık döngüsüne dayanan uygulamalarda oldukça avantajlıdır, termal stres nedeniyle arızayı etkili bir şekilde önler ve saf bakır flanşlardan çok daha yüksek güvenilirlik sağlar.

 

2. Çeşitli performans parametreleri:

W-Cu kompozit flanşın performansı bileşim oranına göre değişir. Farklı sınıfların farklı parametreleri vardır. Örneğin, CuW50 (CW50) %50 ± 2 bakır içeriğine, yaklaşık 11,85 g/cm³ yoğunluğa, 115HB'den büyük veya eşit sertliğe ve %54'ten büyük veya eşit IACS elektrik iletkenliğine sahiptir; CuW60, yaklaşık %40 bakır içeriğine, yaklaşık 12,75 g/cm³ yoğunluğa, 145HB'den büyük veya eşit sertliğe ve %140 IACS'den büyük veya eşit elektrik iletkenliğine sahiptir; CuW70, %28 - 32 arasında değişen bir bakır içeriğine, 13.8 - 14.0g/cm³ yoğunluğa, 184HB'den büyük veya ona eşit bir sertliğe ve %42'den büyük veya buna eşit IACS'ye eşit bir elektrik iletkenliğine sahiptir; tungsten-bakır alaşımı (genel), %10 - 50 arasında değişen bir bakır içeriğine, 13.5 - 16.5g/cm³ yoğunluğa, 200 - 300HB sertliğe, 180 - 230W/m·K termal iletkenliğe, %20 - 60IACS elektrik iletkenliğine ve 6.5 - 8.3ppm/K (ayarlanabilir) termal genleşme katsayısına sahiptir.

 

3.Gelişmiş üretim süreci:

Malzemenin tekdüze mikro yapısını ve istikrarlı performansını sağlamak için toz metalurjisi teknolojisi kullanılarak üretilmiştir. Temel işlemler, yüksek-saflıktaki tungsten tozu ve bakır tozunun orantılı olarak karıştırıldığı ve ardından izostatik presleme teknolojisi kullanılarak istenen şekle preslendiği izostatik preslemeyi içerir; hidrojen veya vakum gibi indirgeyici bir atmosferde yüksek-sıcaklıkta sinterleme yoluyla bir tungsten çerçeve oluşturan yüksek-sıcaklıkta sinterleme; ve eriyik infiltrasyonu (bakır infiltrasyonu), burada erimiş bakır kılcal hareket yoluyla gözenekli tungsten çerçeveye sızarak yüksek-yoğunluklu bir kompozit malzeme oluşturur, nihai şekle yakın parçalar üretebilir (net yakın-biçimlendirme) ve sonraki işlemleri azaltır.

 

4.İyi işleme ve yüzey işleme performansı:

Tungsten yüksek sertliğe sahip olmasına rağmen kompozit malzeme yine de karmaşık şekillerde hassas bir şekilde işlenebilir. Flanşın yüzeyi, kaynaklanabilirliği ve korozyon direncini geliştirmek ve sonraki montajı kolaylaştırmak için gümüş kaplama, altın kaplama veya nikel kaplama gibi işlemlere tabi tutulabilir.

 

 

1.Optik İletişim ve Mikroelektronik Paketleme:
Tungsten Bakır Flanş, lazer diyotlar ve sensörler gibi optik elektronik cihazlar için montaj tabanı veya ısı emici olarak görev yapabilir, cihazlar için verimli bir ısı dağıtım kanalı sağlar ve optik iletişim ve mikroelektronik ekipmanların kararlı çalışmasını sağlar.

2.Yüksek-güçlü RF, mikrodalga ve milimetre-dalga cihazları:
RF güç amplifikatörü modülleri için kullanılan paketleme flanşı, yüksek-güçlü RF, mikrodalga ve milimetre-dalga alanlarında cihaz güvenilirliğine ilişkin katı gereksinimleri karşılayarak cihazların darbeli güç altında kararlı çalışmasını sağlar.

3.Yüksek-güç dirençleri/zayıflatıcılar:
Sık sık güç döngüsünün gerekli olduğu senaryolarda, bu bileşen, alt tabakayla termal uyum özellikleri nedeniyle, saf bakır çözümünden ortalama 150 kat daha uzun bir ortalama ömre sahip olup, ekipman bakım maliyetlerini ve değiştirme sıklığını etkili bir şekilde azaltır.

4.Güç Elektroniği:
Yüksek-voltaj anahtarları ve yüksek-güçlü yarı iletken cihazlar için ısı dağıtımı ve destek bileşeni olarak kullanıldığında, güç elektroniği ekipmanı için güvenilir termal yönetim ve yapısal destek sağlayarak güç sisteminin kararlı çalışmasını sağlar.

 

 

Öğe	Şartname
Ürün Adı	Tungsten Bakır Flanş
Malzeme	Tungsten-Bakır Kompozit (W-Cu)
Tungsten İçeriği	%50 – %90 (özelleştirilebilir)
Bakır İçeriği	%10 – %50 (özelleştirilebilir)
Yoğunluk	11,0 – 17,0 g/cm³ (bileşime bağlı olarak)
Isı İletkenliği	150 – 250 W/m·K
Termal Genleşme Katsayısı	W/Cu oranına göre ayarlanabilir
Elektriksel İletkenlik	Yüksek (Cu fazına bağlı)
Sertlik	İyi aşınma direncine sahip yüksek sertlik
Erime Özellikleri	Yüksek termal kararlılık (tungsten-bazlı)
Üretim Süreci	Toz Metalurjisi / Bakır Sızma
Yüzey İşlemi	İşlenmiş / Cilalı / Zemin / Özelleştirilmiş
Boyutlar	Çizimlere veya gereksinimlere göre özelleştirilmiş
Şekil	Flanş (özel tasarımlar mevcuttur)
Hoşgörü	±0,01 mm veya belirtildiği gibi
Yüzey İşlem	İsteğe bağlı kaplama veya kaplama (talep üzerine)
Vakum Uyumluluğu	Yüksek-vakumlu ortamlar için uygundur
Standartlar	ISO / ASTM veya özelleştirilmiş standartlar
Ambalajlama	İhracata uygun koruyucu ambalaj

 

 

Beijing Funning, farklı müşterilerin uygulama gereksinimlerinin farklılık gösterdiğinin bilincindedir. Bu nedenle bu ürüne özel hizmetler sunmaktadır. Tedarikçi, belirli uygulama senaryolarının benzersiz gereksinimlerini karşılamak ve müşterilere ürün rekabet gücünü artırmalarına yardımcı olacak tek-bir çözüm sunmak için müşterinin özel tasarım çizimlerine göre farklı boyut, şekil ve bileşimlerdeki bu bileşenlerin üretimini özelleştirebilir. Ürünlerimizle ilgileniyorsanız, lütfen istediğiniz zaman danışmak için bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.

 

 

 

Popüler Etiketler: tungsten bakır flanş, Çin tungsten bakır flanş üreticileri, tedarikçiler, fabrika